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Fusibili in miniatura | Fusibili SMD – CHIP – 1 A – 63 V Extrarapido (FF)FUSE1206FF-P1-1A0

Cod: FUSE1206FF-P1-1A0

fusibili in miniatura|Fusibili SMD – CHIP – 1 A – 63 V Extrarapido (FF)
1206|3216M
P.N.: FUSE1206FF

Caratteristica

Extrarapido (FF)

Corrente nominale

1 A

Tensione nominale

63 V

Tipo Corrente

ac, dc

Fusibile

SMD Chip

Dimensione fusibile

3,2 x 1,6 mm

Corpo

Substrati ceramici

Materiale contatti

AgNiSn

Tipo

1206, 3216M

Caduta di tensione

262 mV

Capacità di rottura

50 A

Integrale di fusione

0,0028 A²s

Temperatura operativa

-55°C / +125°C

Saldabilità

IEC 60068-2

Norme

IEC 60127, UL 248-14

Certificazioni

-, CE, ROHS, VDE

Confezione Standard

1000 T&R, 20000 T&R, 5000 T&R

Brand

MPN

FUSE1206FF-P1-1A0

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Fusibili SMD CHIP Extrarapidi per Circuiti Elettronici – Gamma Completa 1206/3216M

Il FUSE1206FF-P1-1A0 è un fusibile SMD chip extrarapido progettato per fornire protezione di alto livello nei circuiti elettronici sensibili, con una corrente nominale di 1 A e una tensione di 63 V. Questo fusibile extrarapido, con dimensioni standard 1206/3216M, è ideale per applicazioni industriali e tecnologiche dove è fondamentale garantire un’elevata affidabilità e una rapida risposta ai picchi di corrente.

Realizzato con un corpo in substrati ceramici e contatti in AgNiSn, il fusibile offre resistenza alla corrosione e prestazioni durature. La sua capacità di rottura è di 50 A, garantendo protezione in ambienti elettrici complessi. Questo fusibile risponde efficacemente alle variazioni di corrente sia AC che DC, mantenendo un’operatività stabile in un range di temperature che va da -55°C a +125°C.

Progettato per essere facilmente integrato in vari progetti, il FUSE1206FF-P1-1A0 è conforme agli standard IEC 60127 e UL 248-14, con certificazioni CE, cURus e ROHS che assicurano un’ampia compatibilità e una maggiore sicurezza nei diversi settori. Disponibile in confezioni standard da 1000, 5000 o 20000 pezzi, rappresenta una soluzione pratica per produttori e tecnici in cerca di componenti affidabili per la protezione dei loro sistemi elettronici.

Note

Solderability

  • Reflow: Max. 260°C (max. 10s)
  • Wave: Max. 260°C (max. 10s)

Disegni tecnici su richiesta. Contattateci